开云体育韩国半导体库存同比大幅下落42.6%-开云「中国内陆」官方网站 更高效、更智能、更环保

（原标题：猛增60%！半导体“风向标”来了）开云体育

战略暖风频吹，提前开户主理契机

世界芯片市集传来重磅信号。

据最新数据，收货于东谈主工智能（AI）本领潮推高处事器投资，本年9月，韩国半导体出口金额为136.3亿好意思元（约合东谈主民币965亿元），创历史新高，同比高涨36.3%。其中，存储芯片出口额同比大涨60.7%，达到87.2亿好意思元。韩国科学本领信息通讯部分析称，市集对高带宽内存（HBM）等高附加值居品的需求加多，鼓动存储半导体出口范畴大幅高涨。

有分析东谈主士指出，韩国芯片市集历来齐被视为世界半导体产业链的“风向标”，韩国芯片出口以及库存数据预示着，在AI算力需求的刺激下，世界半导体市集的复苏势头有望进一步延续。

市集层面，本日A股、港股半导体板块集体走强，限度收盘，A股的天德钰、国民本领斩获20%涨停，乐鑫科技大涨近16%，寒武纪大涨超12%，中芯海外涨近9%；港股的脑洞科技大涨42%，康特隆涨超9%，中芯海外涨超4%，晶门半导体涨3.7%。

创历史新高

当地时代10月14日，韩国科学本领信息通讯部发布的数据败露，受半导体销售创记录的鼓动，本年9月韩国信息通讯本领（ICT）出口额同比高涨24%，为223.6亿好意思元（约合东谈主民币1600亿元），蚁集11个月保持增势，创下积年单月第二高记录。

按领域看，收货于东谈主工智能（AI）本领潮推高处事器投资，韩国9月半导体出口额为136.3亿好意思元（约合东谈主民币965亿元），创历史新高，同比高涨36.3%。其中，存储芯片出口额同比大涨60.7%，达到87.2亿好意思元，环比高涨近20%；系统半导体同比高涨5.2%，为43.7亿好意思元。

韩国科学本领信息通讯部分析称，市集对高带宽内存（HBM）等高附加值居品的需求加多，鼓动存储芯片出口范畴大幅高涨，为半导体出口额立异高着出孝顺。

值得一提的是，10月份以来，韩国芯片出口范畴持续上升的势头仍在延续。

字据韩国关税厅的数据，10月1日至10日历间，韩国出口货色额达到153.1亿好意思元，而客岁同期为114.9亿好意思元。

其中，半导体的强盛销售带动了举座出口的增长。10月前10天，韩国芯片出口额飙升45.5%，达到30.7亿好意思元。受行业周期好转的影响，半导体出口占同期韩国总出口的20%，比客岁同期增长了1.7个百分点。

另据此前表露的数据，本年8月，韩国半导体库存同比大幅下落42.6%，降幅高于7月份的34.3%，创下2009年以来最快减幅，败露AI飞腾之下关于以HBM（高带宽内存）为代表的存储芯片需求持续加多。

需要指出的是，存储芯片是韩国极为依赖交易出口的经济的最大驱能源，韩国领有世界最大的两家存储芯片坐褥商——三星电子、SK海力士。这两家公司正在竞争向英伟达供货，并竞相开导一种更先进、利润更丰厚的内存，即名为HBM的存储芯片。

有分析东谈主士指出，韩国芯片市集历来齐被视为世界半导体产业链的“风向标”，在AI算力需求的刺激下，世界半导体市集有望进一步保管复苏势头。从韩国芯片出口以及库存数据来看，世界存储芯片需求的远景显得愈加明晰明了。

强势复苏

从世界范围来看，在经验了一轮去库存周期后，世界半导体市集呈现出持续复苏态势。

“本年世界半导体市集有望达成15%—20%的增长，市集范畴将达到6000亿好意思元（约合东谈主民币42000亿元）。”在近日举办的媒体行径中，海外半导体组织SEMI世界副总裁、中国区总裁居龙暗示，以AI（东谈主工智能）、大数据引发出的雄壮算力需求为代表，AI及运筹帷幄愚弄、新能源汽车、先进封装等新兴产业的发展，将鼓动世界半导体产业在2030年前后达成10000亿好意思元的市集范畴。

其中，东谈主工智能需求爆发是世界芯片增长的主要推能源。

据摩根士丹利最新发布的论说，曩昔一整年的Blackwell GPU 供应量仍是售罄。这近似于几个季度前 Hopper GPU 供应的情况。因此，展望英伟达来岁有望赢得更高的AI芯片市集份额。

据了解，摩根士丹利的分析师Joseph Moore在与包括首席推论官黄仁勋在内的英伟达处治层会面后了解到，Blackwell GPU曩昔12个月的产能仍是被预订一空。这意味着，现鄙人订单的新买家必须比及来岁年底才能收到货。

英伟达H200 AI GPU以及最新款基于Blackwell架构的B200/GB200 AI GPU的HBM搭载SK海力士所坐褥的最新一代HBM存储系统——HBM3E，另一大HBM3E供应商则是来自好意思国的存储巨头好意思光科技。

但有业内东谈主士称，三星电子所依赖的PC和智高手机中使用的传统存储芯片的需求在世界范围内似乎并莫得权贵加多。

需求端复苏的同期，世界半导体市集的老本开支正持续走高。SEMI论说败露，从2025年到2027年，世界300mm晶圆厂修复支拨展望将达到创记录的4000亿好意思元。

字据SEMI的数据，在世界性的投资海浪中，中国大陆的弘扬尤为杰出。中国大陆在半导体制造修复的支拨延续2023年的逆势增长，成为本年上半年独逐个个持续同比加多的地区，也保持着世界最泰半导体修复市集的地位。

“2022年—2026年世界将有109座新增的晶圆厂，其中70多个在中国大陆。”居龙说，受周期影响，2023年世界半导体修复销售额为1056亿好意思元，同比下落1.9%，而中国大陆地区的半导体修复同比增长28.3%。2024年上半年，中国大陆购买了价值250亿好意思元的芯片制造修复，创历史新高。

字据SEMI的预测，2024年世界半导体修复销售额展望同比增长3.4%至1090亿好意思元。中国对半导体修复投资将持续强盛，干涉芯片修复将占据世界32%的份额。展望到2027年，中国将保持其当作世界300mm修复支拨第一的地位，曩昔三年将投资特等1000亿好意思元。

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